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　美国SiRF技术持股公司上市了用于接收GPS信号的LSI新产品“GSC3f”与“GSC3”。设想配备对象为手机和数码相机等便携产品。目前已开始投入量产。

　　GSC3f是一款集成有基带与RF各电路以及4M闪存的“单芯片GPS”。外形尺寸为为7mm×10mm，封装在140接口的BGA内。GSC3则没有闪存。

　　SiRF公司于2004年2月发表了基于该公司新架构“SiRFstarIII”的芯片组。通过配备20万个相关器等，提高了接收灵敏度。当时的RF用IC“GRF3w”与基带IC“GSP3f”分别在不同芯片上，而此次则将2者集成到同一芯片。基于SiRFstarIII的GSC3f与GSC3的接收灵敏度为-159dBm，与原来的双芯片结构产品相同

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